FPC设计规范.doc

文件名称： FPC设计规范及注意事项
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市场部
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品质部
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财务部
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批准
注意：文件加盖红色的文件控制章方有效。
目的
规范本公司 FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
范围
适用于本公司 FPC（柔性线路板）设计
职责
研发部： 学习和应用 FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品
中。
定义
无
FPC设计规范与注意事项
FPC机构设计规范
LCD 与 FPC压合处要求
如上图所示
A：表示 FPC成型边到 LCD PIN顶端要差 .
B：表示D：对位

FPC PIN要比 LCD压合 PIN 长：此处只给正负的公差
PIN 到 FPC两侧边不小于 .

.
E： FPC PIN反面的

PI 覆盖膜距

FPC PIN不小于 .
F：此处只给正负的公差 .
G：如果是 FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离

< ， FPC的

CVL 需上玻璃

FPC与主板焊接处要求
如
上图所示： A：双面胶要耐高温 ,长度最好能和 FPC相等 .T= .
最好是 3M 厂商生产的 ,可靠性较好 .
B：宽度用正负的即可 .
C： FPC出 PIN 要用月牙边 ,便于焊接 .
D： FPC出 PIN 要有漏锡过孔 ,孔单边焊盘不小于 ,便于焊接 .
E： FPC PIN正反面不能相等 ,要正反面相差正反面不能出阻焊层
注 :此连接方式最终要符合客户要求 .
FPC与主板插拔处要求 (以 HIROSE为例 )

.
如 上
图所示： A：此处公差一定要控制在正负以内 , 重点尺寸 .
B：此处公差一定控制在正负以内 .
C：此处只给正负的公差 .
D：此处公差一定控制在正负以内 .
E：倒角非常重要 ,一定要有 ,否则可能接触不良 .
F：补强材料要硬 ,一般用宇部厂商生产的 .较软的补强装配时金指会断裂 .
G：此处厚度在较好 ,重点尺寸 .
注 ：以上是以 HIROSE的连接器为例 ,具体项目要参考客户连接器规格书 .
FPC与主板以公母座连接器连接
如上图所示： A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
B：补强厚度依客户要求而定 .
C：补强材料有 PI， FR4，钢片等，一般以 FR4 为主，性价比最高。
BL， TP 焊盘设计要求
如上图所示： A：焊盘 PICTH 最好是或。
B： FPC对位标识， FPC PIN与焊盘边最好有的距离 ,便于焊接 .
C：焊盘长最好为。
LAYOUT设计规范
FPC设计前的准备
1>.准确无误的原理图 (包括书面文件与电子档以及无误的