圆度仪使用手册.doc

RA-114D 圆度仪
P3-1 第三章设定RA-114D设备
此章讲述测量前RA-114D的设定操作步骤。
接通电源,启动系统。
注意:●接通电源后,系统执行初始化和通电检查工作,约需15秒钟,在此时间内屏幕无显示。
●辅助数字尺,电源的通断与系统相互独立,注意在测量前后检查辅助数字尺电源是否接通。

RA-114D采用杠杆式探头探测探头行程,如果探头长度不同,尽管其位移量相同,但探头探测的位移不同,每次更换探头和探测器后,必须进行校准(灵敏度调整)。
RA-114D具有两种校准方法:静态校准和动态校准。
注:如在优先设置/自动执行下设置(1:startup calibrationlo)(启动校准),接通电源后将自动显示校准屏幕。
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采用校准片(标准附件)进行静态校准。
(1)按[CAL]键调出校准屏幕。
P3-2(2)最近进行的校准条件将在屏幕上显示,确认以下三项设置条件:
仪表灵敏度:±50μm
校准方法:静态校准
测量定位:上平面( )
如校准条件不对,按[CHANGE](修改)键,对设定条件进行修改,。
(3)使探头与平台(参考平面)上表面接触,然后降低探测器至液晶屏显示的X值接近零,转动微调盘进行微调。
(4)按[ENT]键,将位置值(X值)输入参考平面。
(5)在探头与参考平面间插入校准片,按[ENT]键。
P3-3(6)检查屏幕的校准片厚度值(C值),如显示值与校准片口的值不同,则应调节微调盘以更改显示数据。
(7)按[ENT]键输入校准片厚度值。
(8)屏幕将出现校准率、确认屏,确认点击[ENT]键,取消点击[CANCEL]键。
(9)就此完成校准步骤,并返回第一步的显示屏。
P3-
通过测量动态校准样板(可选附件),进行校准。高放大率的测量尤为重要。P3-6图。
●对中
“对中”是将所测工作外表中心与平台旋转轴靠近的过程,从而使探头的跳动不超过探测器的探测范围。
●水平
“水平”是调整平台倾斜度,从而使所测表面在旋转时形成一个圆的过程。如果以圆柱形工件的轴与平台的旋转轴倾斜,则测出的轮廓将会是一个椭圆,这对获得正确测量结果的危害性很大,为提高对中水平的测量效果应进行以下测量步骤。
●单个截面的对中测量:确定单一截面的偏心量。
●多截面对中水平测量:确定两个截面的对中量和偏心量的两个数据。
●单一平面的水平测量:确定单一平面的水平量。
●多截面的水平测量:确定两个平面的水平量数据。
设备具有两种测量数据输入方法:令圆周输入及多点输入,此手册主要采用全圆周输入方法。
-114D探测器范围为±1mm,因此工件放置于平台上后,探针反应应在1mm范围以内。
注:在平台上放置工作前,应检查所标定压缩空气已接通。
1)对中手柄(CX及CY)的调整范围为±3mm,应确定每一手柄的旋转位置均未偏心。
2)放置工件时,应参照平台上同心圆放置,以使待测工件截面中心尽量与平台中心重合。
3)将探头与截面轮廓接触,转动平台并检查探头的跳动量。如跳动量超过1mm按以下步骤调整平台位置。
4)将对中CX手柄放在左图所示位置见P3-8,检查探头与测量截面轮廓间的间隙。
将平台旋转180°使CX手柄位于右图所示位置见P3-8,检查探针与测量轮廓间的间隙。
旋转CX手柄,调整平台位置,使平台在以上两个位置时,工件与探头间的间隙均等。
5)将CY对中旋扭放置于CX旋扭位置,如左图(见P3-8),采用4)所述方法调整平台对中位置。

1)当截面轮廓对中测量
测量工件给定截面轮廓以确定对中量(CX、CY),(截面中心与平台旋转轴间的差异)。
按[CENTERING]键调出对中屏;
屏幕将显示上一次对中条件,选择并确定设定条件;
对中方法:对中(一个截面)。
测量工件不同对中条件也不同。
改变设定条件按[CHANGE]键。
③将探针与测量位置接触。
④旋转平台的同时,用探测笔进给手柄调整探测器位置,以使探针摆显示处于表的灵敏范围,放置微调盘进行微调后回零位。
⑤按[START]键,测量结束后自动计算对中量并自动显示。
2)单一平面水平测量
测量工件给定平面以确定水平量(LX、LY),测量平面与平台上表面间的倾斜。
按[CENRING]键,调出对中屏。
屏幕将显示上一次对中条件,选择并确定设定条件。
对中方法:水平(一个平面)。
测量工件不同对中条件也不同。
改变设定条件按[CHANGE]键。
将探针与测量位置接触。
旋转平台的同时,用探测笔上下进给手柄调整探测器位置,以使探针摆显处于表的灵敏范围,放置微调盘进行