SMT生产实训报告.docx

S
M
T
生
产
实
训
报
告
姓名:段平湖
专业:电气自动化
学号:20142034
日期:
一、SMT生产线,表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线,按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备,通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,比如印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸印制板。
大型生产线具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。
中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。
SMT的工艺流程
典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。
全表面组装工艺流程
全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板,双面表面组装采用双面板。
单面表面组装工艺流程
单面表面组装工艺流程为:印刷焊膏→贴装元器件(贴片)→在流焊
双面表面组装工艺流程
双面表面组装工艺流程有一下两种:
① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊
② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干(固化)→A面再流焊→(清洗)→翻转PCB→B面印刷焊膏(点贴片胶)→贴装元器件→烘干→再流焊
单面混装工艺流程
单面混装是指PCB上既有SMC/SMD,又有通孔插装元器件(THC)。THC在主面,SMC/SMD既可能在主面,也可能在辅面。
SMC/SMD和THC在同一面
单面混装工艺流程为:印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊
SMC/SMD和THC分别在两面
单面混装工艺流程为:B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面,也可能双面都有THC。
THC在A面,A、B两面都有SMC/SMD
PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊
A、B两面都有SMC/SMD和THC
PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附
SMT生产线的设备
SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、(高速贴片机与泛用机&多功能机)、再流焊机,辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。

印刷机位于SMT生产线的前端,用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB焊盘对正后,通过刮刀的运动,把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上,为元器件的贴片做好准备。
进入21世纪以来印刷机迎