SMT生产实训报告.doc

SMT生产实训报告.docsMT生产实训报告姓名:段平湖专业:电气自动化学号:20142034日期:、 SMT生产线,表而组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和冋流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT牛产线按照自动化程度可分为全自动化牛产线和半自动化牛产线,按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备,通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,比如印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸卬制板。大型生产线具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。屮小型SMT生产线主要适合屮小企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。二、 SMT的工艺流程典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。全表而组装工艺流程全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板,双面表面组装釆用双面板。单面表面组装工艺流程单而表而组装工艺流程为:印刷焊膏一贴装元器件(贴片)一在流焊双面表面组装工艺流程双面表面组装工艺流程有一下两种:B面卬刷焊膏->贴装元器件->再流焊一翻转PCB->A面印刷焊膏一贴装元器件一再流焊A而印刷焊膏->贴装元器件一烘干(固化)一A而再流焊一(清洗)一翻转PCB->B面印刷焊膏(点贴片胶)->贴装元器件->烘干->再流焊单面混装工艺流程单面混装是指PCB上既有SMC/SMD,乂有通孔插装元器件(THC)oTHC在主面,SMC/SMD既可能在主而,也可能在辅而。SMC/SMD和THC在同_面单面混装工艺流程为:印刷焊膏一贴片一再留焊一插件一波峰焊SMC/SMD和THC分别在两面单面混装工艺流程为:B面施加贴片胶->贴片->胶固化->翻板->A面插件一B面波峰焊双面混装工艺流程双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面,也可能双面都有THC。THC在A面,A、B两面都有SMC/SMDPCB的A面印刷焊膏一贴片一再流焊一翻板一PCB的B面施加贴片胶一贴片一固化一翻版一A而插件一B而波峰焊A、B两面都有SMC/SMD和THCPCB的A面印刷焊膏一贴片一再流焊接一翻板一PCB的B面施加贴片胶一贴片一固化一翻板一A面插件一B面波峰焊一B面插装件后附三、SMT生产线的设备SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、(高速贴片机与泛用机&多功能机)、再流焊机,辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。印刷机印刷机位于SMT生产线的前端,用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB焊盘对正后,通过刮刀的运动,把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上,为元器件的贴片做好准备。进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段,制造厂商并不极力追求印刷机最大卬刷速度的提高,而是通过信息技术的应用,进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。印刷机中的元器件:(1)模板:一种通过开口,把敷