SMT生产实习报告.doc

SMT生产实习报告 1、SMT技术的认识SMT全称SurfaceMountedTechnology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是: ①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%; ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低; ③高频能力好,减少了电磁和射频干扰; ④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。 2、SMT工艺流程印锡机型:Chip件贴装机型:回流焊接工艺:温度曲线测试工艺AOI测试<1>印刷所谓印刷是将锡膏用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。<3>焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。对温度要求相当严格。<4>AOI检测原理是机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。可检测的问题有:少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。围绕着SMT生产流程这一条主线,旁边的分支知识我也学到了很多。对于以后将做销售的我来讲,对自己公司产品整个生产过程的掌握是非常重要的,这加深了我对产品的理解。整个车间的人员分布我也大概了解,大家各司其职,规范化的管理带来的是效率和合格率的提高。于此,真的非常感谢公司给我这个机会,我会好好努力!