PCB质量检验标准(表面处理).doc

1 目的
建立广谦电子有限公司质量检验标准,使各岗位检验操作有据可依。
2 适用范围
适用于昆山广谦电子有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。
3 职责
品保部工程师负责更新此标准;
品保部、生产部和其它相关部门严格按此标准执行;
品保部经理负责审核,以及确认此标准运作的适用性及有效性。
4 定义
严重缺陷(Critical Defect=CR)
此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。
主要缺陷(Major Defect=MA)
将可能造成产品之功能故障,降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷,或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨,均属主要缺陷。
次要缺陷(Minor Defect=MI)
指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷,对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷,均属次要缺陷。
5 参考文件
《IPC-A-600标准》
《IPC-6012手册》
6 程序
执行准则
生产部、工艺部、品保部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量;
品保部按质量标准对产品进行合格与否判定;
工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产,确保生产品质畅通顺利;
标准执行的先后顺序:终端客户标准>客户标准>国际标准>公司内部标准。
如客户没有特殊要求,所有PCB采用IPC二级标准进行检验。
各工序品质验收标准内容
沉金/金手指
序号
项目
描述
接受标准
检验方法
缺陷类型
1
镀层粗糙
在金面上有不光滑/颗粒状的电镀层
需在镀金前用砂纸磨平,否则不予接受
目视检查
MA
2
金、镍镀层厚度不合格
金、镍厚度量度值不符合生产指示要求
按MI要求
X-Ray镀层测厚测仪
MA
3
金镀层颜色不良
镀金层阴暗或呈现局部灰白色
镀金层颜色应呈现一致而有光泽
目视检查
MI
4
金、镍镀层脱落
金层或镍层从基底金属上分离
用3M600#胶带贴于板面大概5cm,用手套赶平胶带下气泡,胶带垂直于线路90度反向迅速拉起,出现金镍层脱落不接受
胶带测试
CR
序号
项目
描述
接受标准
检验方法
缺陷类型
5
金手指针孔
镀金后金手指表面有微小圆型凹点
只容许出现在金手指上下1/5区域
目视检查
MA
6
露铜/露镍
镍或铜层暴露在金手指或金面上
不允许
目视检查
MA
7
金手指凹痕
金手指表面缓慢下降的凹陷
1/5(非重要区)
1/5(非重要区)
3/5(重要区)
二级和三级接受标准:


,,且含有凹痕的金手指不超过10%,每根金手指上允许2个,
目视检查
刻度十倍镜
MA
8
漏镀金层
在需要镀金的手指或焊盘上没有金层
不接受
目视检查
MA
9
金手指、按键位金面要求
按键位金面凹痕、手工磨痕、划伤、粗糙。
要求平整、光滑,不允许任何修理、粗糙
目视检