我国LED产业现状及发展趋势.doc

我国LED产业现状及发展趋势作为近年来最具有革命性意义的技术发明形成的产业,LED被称为继明火和白炽灯之后的第三次照明革命,有着广阔的发展前景。很多国家和地区相继出台各种政策扶持LED产业的发展,以期该产业能够成为国家重要产业的重要组成部分。目前,我国半导体LED作为节能、环保的主要技术,已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目,并得到了大力支持。然而,我国目前LED产品开发应用领域依然存在许多不足。我国自主的LED芯片、外延片产量仍有限,产品以中、低档为主,与国外差距很大。产业化规模偏小,只能满足国内封装企业需求量的20%-30%,大部分高性能的LED和大功率LED产品均要依赖进口。此外,在LED的应用市场方面,也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约,尤其是在通用照明领域,由于存在的技术不足,使其无法进行规模化普及应用。因此,推广对LED封装技术的发展力度,提升自身核心技术并实现规模量产是LED产业发展的最关键一步。一、全球LED产业链的现状与分析 LED产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球LED产业主要分布在日本、中国大陆、中国台湾地区、欧美及韩国等国家和地区。其中,日本最大,台湾次之。,占据全球LED产值的30%左右,预计2009-2010年间日本LED产值的年均增长约为6%,至2009年日本LED产值约达52亿美元。欧美地区的LED产值2008年约为34亿美元,预计2009约增长8%,达37亿美元。2009-2010年产值会维持在44亿美元左右。 1、各国政策比较结论 ; ; ; ; 、培养人才,协力标准制定和促进市场扩容是主要政策关节点。 2、区域竞争格局美国和日本企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势,主要从事高附加价值产品的生产;欧洲企业则利用其在应用技术领域的开发和善于吸收最新技术的转换优势,主要从事高附加价值产品生产。我国大陆和台湾地区LED产业近年来迅速崛起,其封装产量占据世界第一,产值位居全球第二。欧美及日本对前段荧光粉专利授权日趋软化,转向注重后段封装专利。近几年欧洲的蓝光芯片产能逐年减少,2006年年均衰退14%,美日两国2006年年均增速虽然达10%左右,%,亚洲国家将可直接受惠;2003年开始,台湾地区在蓝光芯片扩产能力上高于其他国家和地区,且在制造技术上优于中国大陆及韩国,国际大厂开出的订单大部分流入台湾。 3、中国LED产业现状 2008年,我均每年增长20%-30%。随着LED应用范围的增加,这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年,整个中国市场LED产业产值将超过1500亿元。 、芯片行业现状目前,我国从事LED外延及芯片研发生产的公司约有50家左右,70%左右的公司是在1999年后成立的,规模普遍较小。2003年后,随着国内对LED芯片需求的迅速提高,产能增加比较快。近几年来,海外华人专家的归国创业大大提高了我国LED外延及芯片的产业化