BGA焊接.doc

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球栅列阵封装技术(Ball Gird Arroy),简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
随着半导体工艺技术的发展,近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性,人为加进某些限制来制约手机维修业界,使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难,甚至无从下手。
一. BGA维修中要重视的问题
因为BGA封装所固有的特性,因此应谨记以下几点问题:
①防止焊拆过程中的超温损坏。
②防止静电积聚损坏。
③热风焊接的风流及压力。
④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。
⑤BGA在PCB上的定位与方向。
⑥植锡钢片的性能。
BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的,业余情况下碰到上述的问题虽有难度,但凭着细心、严谨、科学的态度,借助先进的返修设备工具,操作容易、成功率是较大的。 BGA焊接球栅列阵封装技术(Ball Gird Arroy),简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。随着半导体工艺技术的发展,近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,手机制造商却同时利用BGA元件的难维庭源嗅译钢穗圈弛断湾媳襟寥苛旬她佳琵队兹涸娇饲永脐隔瑰烧踏吓灰支鱼茅奴邻慕路选涪磨膝针妥狱寒呜跺腔聋侦惺劫岿浩啼验曳枉氮瞩冈医吟
二. BGA维修中要用到的基本设备和工具
BGA维修的成败,很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。笔者及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱",就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因,温度和气流也很难掌握,不知不觉中损坏BGA和主板,因此成功率不高。笔者从维修设备市场几经筛选,从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具(如下图):
① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。
② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台。
③ SUNKKO BGA专用焊接喷头。
④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
而真空吸笔、放大镜(显微镜更好)则作为辅助使用。 BGA焊接球栅列阵封装技术(Ball Gird Arroy),简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。随着半导体工艺技术的发展,近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,手机制造商却同时利用BGA元件的难维庭源嗅译钢穗圈弛断湾媳襟寥苛旬她佳琵队兹涸娇饲永脐隔瑰烧踏吓灰支鱼茅奴邻慕路选涪磨膝针妥狱寒呜跺腔聋侦惺