盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范.doc

生效日期
新增/修订单号
撰写人/修订人
审核
部门确认
副总核准
相关部门确认:
品保部■
市场部□
行政部□
人力资源部□
销售部■□
财务部□
制造部■
计划部□
设备部□
设计部■
研发部■
管理者代表批准:

文件发放记录
部门/代号
总经理
01
制造部
02
品保部
03
市场部
04
设计部
05
设备部
06
发放份数
/
1
1
/
1
/
部门/代号
行政部
07
财务部
08
人力资源部09
计划部
10
研发部
11
销售部
12
发放份数
/
/
/
/
1
/
课别/代号
设计一课
13
设计二课
14
测试课
15
压合课
16
电镀课
17
外层课
18
发放份数
1
1
/
/
/
/
课别/代号
阻焊课
19
钻孔课
20
表面处理课
21
内层课
22
成型课
23
品检课
24
发放份数
/
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/
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/
/
课别/代号
总务课
25
报关课
26
资讯课
27
人事课
28
物控课
29
计划课
30
发放份数
/
/
/
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课别/代号
采购课 31
研发一课
32
研发二课
33
研发三课
34
过程控制课35
客户服务课
36
发放份数
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文件撰写及修订履历
版本
撰写/修订内容描述
撰写/修订人
日期
备注

新增激光钻孔板(HDI)流程及设计规范
乐伦/刘东


升级HDI板制作能力和设计规范,增加高阶盲埋孔HDI的制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。
刘东


制作流程界定要求的更新
盲埋孔(HDI)板制作能力界定更新
激光靶标的设计的更新

激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新
外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新
Via-in-PAD(在焊盘上或导通孔上做焊盘)的设计
规范的更新
机械钻沉孔(背钻孔)制作能力和生产流程界定
机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定
刘东
高团芬
2009-7-22

在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”流程;备注栏增加第“7”条规定;
备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定,以及更改了镭射孔镀孔开窗大小
增加H, I两条说明,针对内层激光标靶定位的规定
增加对于Via in pad设计的孔,孔上面铜厚的控制要求
叶应才
2010-01-30

激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10矩阵)改成36个孔(6×6矩阵)
增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径
)的两点说明;
)条增加d):关于阶梯孔板边测试模块的设计
叶应才
2010-07-10

盲埋孔(HDI)板制作能力界定:修改盲孔开窗的直径和镀孔菲林的直径,4)-7)点;
激光盲孔开窗的对位孔的设计:D对位孔和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求,6)点;
叶应才
2011-01-20

)点,规定通孔和填平盲孔分开钻
叶应才
2011-05-26
目录
序号
内容
页码
1
目的 范围 职责
4
2
盲埋孔“阶数”的定义
4
3
盲埋孔“次数”的定义
4
4
盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例
4-7
5
盲埋孔板的制作难度系数表
7
6
制作流程界定
8-11
7
盲埋孔(HDI)板制作能力界定
11
8
盲埋孔(HDI)板设计规范
12-13
9
激光靶标的设计
14
10
激光盲孔开窗的对位孔的设计
14
11
激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范
15
12
盲孔开窗菲林设计封边
15
13
激光盲孔的对位检查孔的设计规范
15-19
14
切片用的激光盲孔列阵设计规范
19
15
盲埋孔其他制作设计规范
19
16
盲埋