1 实验九楼道灯控制电路雕刻一、实验目的 1. 通过制作楼道灯控制电路 PCB 掌握雕刻法制作 PCB 的方法; 2. 了解化学蚀刻法制作 PCB 的工艺流程; 3. 制作楼道灯控制电路 PCB 板。二、实验器材 1. PC 机一台; 2. 数控电路板雕刻机; 3. 电路板基板。三、实验内容雕刻楼道灯控制电路。图 8-1 楼道灯控制电路 PCB 板四、实验步骤 1. 根据电路板大小剪裁基板 2. 打开快速线路板刻制系统软件 2 4. 打开已生成好的 Gerber 文件。 5. 添加需加工的层文件 3 6. 预览电路板 7. 添加钻头信息 4 8. 换上 的钻头,在基板上贴上双面胶固定在工作台上,打定位孔。 9. 钻孔5 10. 孔化 1. 将基板从工作台上取下,用砂纸将钻孔等处的铜抛光,洗净、吹干。 2. 将基板放入整孔液中约 3~5min 后取出,洗净,吹干。 3. 将基板放入黑空液中浸泡 5~10min 后取出将某些孔中堵住的石墨取出(敲), 并吹干。 4. 放入微蚀液 5~10sec ,取出,冲洗干净后吹干。 5. 将基板用夹子夹好后放入孔化箱 10min ,电流 8~10A 。孔化液为硫酸铜。 6. 取出、用清水冲洗,并吹干,贴上双面胶,用定位桩固定粘贴在工作台上。 11. 雕刻 1. 常规雕刻无需设置粗雕,默认一把刀,在雕刻台上安装软件提示的雕刻刀即可 2. 隔离、铣雕设置隔离刀 和铣刀 , 点击下一步, 后先隔离, 后铣雕。隔离和铣雕时换上对应的雕刻刀。 3. 智能雕刻设置隔离刀 和铣刀 ,点击下一步,先粗雕刻,再细雕刻。注:过孔 ( 20mil )以上,建议 30mil 以上。 678 五、报告习题 1. 总结化学蚀刻法制作 pcb 的制作流程。 2. 总结雕刻法制作 pcb 的制作流程。 3. 指出化学蚀刻法和雕刻法制作 pcb 中孔化的步骤不同之处,为什么要有这样的不同?
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