PCB微切片讲义精编版.pptx

物理實驗室微切片講儀二、分类   电路板解剖式的破坏性微切法,大体上可分为三类:1、 微切片    系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(VerticalSection),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontalsection),都是一般常见的微切片。若以孔与环之对准度而言,纵断面上只能看到一点,但横断面却可看到全貌的破环。:小心用钻石锯片将一排待檢通孔自正中央直立剖成两半,或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一半,置于10X的显微镜下,在全视野下观察剩余半壁的整体情况。(切片厚度為1-2毫米)背光切片(BackLight)3、斜切片多层板填胶通孔,对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨,然后以实体显微镜或高倍断层显微镜,观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。如此可兼顾直切与横剖的双重特性。(此種切片作起來很困難,也不易觀察)明视200X之斜切片暗视200X之斜切片三、制作技巧微切片需填胶抛光与微蚀,:1、取样(Sampleculling) 以特殊专用的钻石锯自板上任何位置取样,或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形。此时,最好先将大样剪下来,再用钻石锯片切出所要的真样,以减少机械应力造成失真。(本廠是採用金相切片機及沖片機取樣)2、封胶(ResinEncapsulation) 封胶之目的是为夹紧检体减少变形,系采用适宜的树脂类将通孔灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定,使在削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真(封膠形式有很多種,本廠是购买现成的压克力成型模塊,将待檢切片固定在模塊槽中灌入冷凝胶封膠。)3、磨片(Crinding)在高速转盘上利用砂纸的切削力,将切样磨到通孔正中央的剖面,亦即圆心所座落的平面上,以便正确观察孔壁之截面情况。研磨時注意順著口子磨保持方向一致:(1)先用240#沙紙,粗磨到通孔的開口位置止.(注意研磨過程中适量冲水,以方便减热与滑润。)(2)改用600#沙紙磨到“孔的1/3位置”并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。 (3)改用1200#沙紙細磨到“孔的1/2位置”所预设“指示线”的出现,并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。 (4)改用2500#沙紙打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置”所预设“指示线”的出现1/2位置,并伺机修平粗糙的表面。4、 抛光(Poish)     要看清切片的真相必须仔细抛光,以消除砂纸的刮痕。(1).拋光時首先將拋光粉和水對調,約4--2分鐘,.(2).將拋光絨布打湿,將抛光液倒入適當在絨布上,進行拋光(3).拋光時要保持與孔的方向一致,-2分鐘,、 微蚀(Microetch)微蝕液的配比:5~氨水+纯水+2~3滴双氧水将抛光面洗净擦干后即可进行微蚀,以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液,在切片表面轻擦约2~3秒锺,2~3秒后立即擦干,否則銅面會變色氧化,、照像原切片若為100分時,則由顯微鏡下看到的倒影,按顯微鏡的性能只可看到85%-95%的程度,而用照相機照下來時,也只有85%-95%,照像最難處在焦距的對準,,但為記錄溝通起見,、判读微切片可以檢驗到的項目有:、空板通孔切片(含喷过锡的板子)可看到各种现象有:板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形(如挖破、钉头)、灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质(ICD)、粉红圈、点状孔破(WedgeVoid)等,因整孔剂浮游颗粒而发生的镀铜空心瘤纯钯直接电镀与镀铜后所发现的粉红圈与楔形孔破(WedgeVoid)