盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范 1.6.docx

盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范_1.6G深圳崇达多层线路板有限公司
SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PCB CO..LTD.
编号：C-EG-099
版本：
盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范
页码：
生效日期
新增/修订单号
撰写人/修订人
审核
部门确认
副总核准
相关部门确认：
品保部■
市场部口
行政部□
人力资源部口
销售部■
财务部口
制造部■
计划部口
设备部口
设计部■
研发部■
管理者代表批准：
文件发放记录
部门/代号
总经理
01
制造部
02
品保部
03
市场部
04
设计部
05
设备部
06
发放份数
/
1
1
/
1
/
部门/代号
行政部
07
财务部
08
人力资源部
09
计划部
10
研发部
11
销售部
12
发放份数
/
/
/
/
1
/
课别/代号
设计一课
13
设计二课
14
测试课
15
压合课
16
电镀课
17
外层课
18
发放份数
1
1
/
/
/
/
课别/代号
阻焊课
19
钻孔课
20
表面处理课
21
内层课
22
成型课
23
品检课
24
发放份数
/
/
/
/
/
/
课别/代号
总务课
25
报关课
26
资讯课
27
人事课
28
物控课
29
计划课
30
发放份数
/
/
/
/
/
/
课别/代号
采购课
31
研发一课
32
研发二课
33
研发三课
34
过程控制课
35
客户服务课
36
发放份数
/
/
/
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/
G深圳崇达多层线路板有限公司
SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PCB CO.,LTD.
编号：C-EG-099
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盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范
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文件撰写及修订履历
版本
撰写/修订内容描述
撰写/
修订人
日期
备注

新增激光钻孔板（HDI ）流程及设计规范
乐伦/
刘东


升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的 制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。
刘东


制作流程界定要求的更新
盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新
刘东
2009-7-22




咼团芬
Via-in-PAD （在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计
规范的更新
（背钻孔）制作能力和生产流程界定


在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”
叶应才
2010-01-30
流程；备注栏增加第“ 7”条规定；
备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定， 以及更改
了镭射孔镀孔开窗大小
, 1两条说明，针对内层激光标靶定位的规
定
增加对于 Via in pad 设计的孔，孔上面铜厚的
控制要求

激光盲孔检查孔的对位检查孔由 100个孔（10 X 10
叶应才
2010-07-10
矩阵）改成36个孔（6 X 6矩阵）
增加5）测试矩阵盲孔对应底 PAD的直径
）的两点说明；
）条增加d）:关于阶梯孔板边测试模块的设计

盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的
叶应才
2011-01-20
直径和镀孔菲林的直径， 4） -7 ）点；
激光盲孔开窗的对位孔的设计 ：增加CCC对位孔
和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求， 6）点；

）点，规定通孔和填平盲孔分开钻
叶应才
2011-05-26
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编号：C-EG-099
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盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范
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