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Module 钢网开设建议
目录
Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
排阻焊盘设计及钢网开孔
BGA 焊盘设计及钢网开孔
TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔
Module 钢网开孔注意事项
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一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
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a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
矩形片式元件焊盘结构示意图
1、Chip 零件焊盘设计
PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应
片式元件焊盘尺寸表
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无源元件设计要点
2、Chip 零件焊盘设计要点
C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥
E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难
D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力
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模板开口设计
（2）0201(×）焊盘设计
3、0201 零件焊盘设计
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3、0201 Chip 零件钢网开孔
0201Chip零件可以1：1开口，-
宽：
高：
内距:
Transcend *，-，方形倒角
原PAD
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0402钢网开孔：-
4、0402 Chip 零件焊盘设计
（3）0402(×）焊盘设计
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4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆
宽：
高：
内距:
原PAD
开孔后
宽：
高：
内距:
整体图
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式
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宽：
高：
内距:
原PAD
开孔后
宽：
高：
内距:
整体图

4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（）
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