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高速PCB常识
高速PCB工程师需要了解的常识问题——来自一份网络文章的整理
前言：
    pcblayout工程师的工作是需要很好的耐心的，而且更需要细心。面试是你整个求职过程中最重要的阶段。成败均决定于你面试时的表现。每： 1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。再通过沟道让孤岛和“大〞地连接。不知这种做法是否正确?2。理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比拟长、比拟细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题?诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?
　　答：1. 根本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的 地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
       2. 晶振是模拟的正反响振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的标准, 而这模拟信号的振荡标准很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反响振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
       3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但根本原那么是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合标准。所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。
2、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?
　　答：信号完整性根本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side 实现的方式较多。 要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
3，关于高速差分信号布线
　　问：在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候，在阻抗匹配的情况下，由于两线的相互耦合，会带来很多好处。但是有观点认为这样会增大信号的衰减，影响传输距离。是不是这样，为什么?我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行，而有的却有意的使两线距离忽远忽近，我不懂那一种效果更好