黑孔镀铜工站技术手册.pdf

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镀铜制造
作业规范
下料流程﹕下料时确认镀铜后之基材是否有折伤,手指纹,水纹,以及光泽
度等﹒参看 镀铜制造作业规范
转料流程﹕将填写完整的生产流程单随镀铜后铜箔转入下一工站 微蚀
﹒ 黑孔/镀铜工站生产要求
由于黑孔/镀铜工站对生产条件要求严格(如槽液,温度等),对周边环境无
太多要求
1 室 温﹕室内正常室温
2 槽液温度:由加热器, 槽液管理办法
3 槽液浓度:由厂商建议浓度,分析室每日分析. 参看 槽液管理办法
4 各压力表笵围: 条件设定表
2 黑孔/镀铜工序原理说明
超音波清洁原理
是一种微碱性水溶液 其 Ph 值约为 ~ 并含有微弱的复合剂
主要功能是在清洁铜面 并除掉钻孔孔壁的残屑 清洁孔壁 以配合后站
整孔剂处理的进行,流程如下图所示 水平黑孔
铜箔基材 超音波清洁槽 线的滚轮
水洗槽
水洗槽
篮色为下
通过超音波
喷管,使液
振荡更好的
面涌动,起
超波振荡板 清洁孔壁
到清洁孔
壁之效果.
整孔原理
是一种微碱性水溶液 其 Ph 值约为 ~ 并含有微弱的复合剂
主要功能是在对玻璃纤维和树脂表面上原有的负电荷 渔以调整成正电性
然后可促进 Black Hole 然后带负电的黑碳粒子才能被
吸附于孔壁
黑孔原理
微碱性水溶液 Ph 值约为 ~ 左右 黏度和水接近 碳之固态成份
含量约 % 主要功能是在孔壁上沉积一曾黑碳皮膜 以完成导电功能
使续电镀铜能顺利进行 本流程有两道黑孔,清洁,整孔后各有一道,目的为
了更好的将黑孔附着在基材孔壁上.
黑碳
Cu Cu
胶 孔壁 胶
PI PI
胶 胶
Cu Cu
在基材表面及孔壁上沉积一层黑碳
注:黑碳孔的导电度不是很强 其电流是由导体体向黑膜表面逐渐延伸
对孔体而言 是由孔口两端向孔中央慢慢伸长进去的 对于六层以上的深
孔 其镀不满与出现楔口的机会自然比化学铜高很多 其它 DP