什么是PFMEA.doc

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时间：2021年x月x日
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
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什么(shén me)是PFMEA
PFMEA是过程失效模式及后果(hòuguǒ)分析(Process Failure Mode and E山有路勤为径，学海无涯苦作舟
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　　〔8〕 “建议(jiànyì)采取的措施〞：是为了减少风险发生的严重性、可能性或不易探测性数值(shùzí)而制定的应对方案，包括行动方案(fāng àn)或措施、责任人、可能需要的资源和完成日期等。当失效(shī xiào)模式排出先后次序后应首先对排在最前面的风险(fēngxiǎn)事件或严重性高的事件采取纠正措施，任何建议措施的目的都是为了阻止其发生，或减少发生后的影响和损失；
　　〔9〕 “措施结果〞：是对上述“建议采取的措施〞方案方案之实施状况的跟踪和确认。在明确了纠正措施后，重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性和不易探测性数值，计算并记录纠正后的新的风险级值，该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多，从而明确采取措施后能够充分降低失效带来的风险。
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PFMEA的目的
1)发现评价过程中潜在的失效及后果。
2)找到能够防止或减少这些潜在失效发生的措施。
3)书面总结上述过程，完善设计过程，确保顾客满意。
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PFMEA的适用范围
1〕所有新的总成/部件/过程；
2〕更改的总成/部件/过程；
3〕应用环境有变化的原有总成/部件/过程。
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PFMEA案例分析
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时间：2021年x月x日
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
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案例一:PFMEA在SMT装配应用举例[1]
　　在实际(shíjì)应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产(shēngchǎn)工艺流程各不一样(yīyàng)。为了(wèi le)说明如何将PFMEA应用(yìngyòng)于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。
　　单面贴装过程功能描述如下:单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是:印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。
　　通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有:焊锡球、冷焊、焊桥、立片，其因果分析图如下列图。
　　根据图2中对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下:
焊锡球
　　焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
　　失效后果:焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。可能导致少局部产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。
　　现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。
　　失效原因为:
　　焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数PRN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。
　　助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指