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一种探针卡探针的颗粒物清洁控制方法
一种探针卡探针的颗粒物清洁控制方法
本发明公开了一种探针卡探针的颗粒物清洁控制方法，在每片晶圆的电性测试完毕后及在探针的每次清洁后，分别进行对相邻探针针尖部位的光学影像之间进行逐个比对的颗粒物沾染检查探针整体存在颗粒物沾染时，即执行对全部的所述探针进行砂纸扎针清洁；
[0012]步骤四:对清洁完毕的所述探针，按照步骤二再次进行所述颗粒物的沾染检查，并根据对所述探针整体是否存在颗粒物沾染的判断结果，按照步骤三执行对所述探针继续用于进行晶圆的电性测试或进行再次清洁的处理；
[0013]步骤五:对进行再次清洁后的所述探针，在允许再次清洁的次数范围内，重复按照步骤四执行对所述探针的沾染检查和再次清洁的处理，直至所述探针被判断已整体不存在颗粒物沾染，可继续进行晶圆的电性测试，或在到达允许再次清洁的次数限值后仍判断所述探针整体存在颗粒物沾染时，进行报警并停机处理。
[0014]进一步地，步骤一中，所述探针的颗粒物沾染的检查周期设定为在每片晶圆的电性测试完毕后进行所述探针的颗粒物沾染的检查。
[0015]进一步地，步骤二中，定义相比对的相邻所述探针针尖部位的光学影像的面积之间是否存在差异，作为判断所述探针是否整体存在颗粒物沾染的条件。
[0016]进一步地，通过设定相比对的相邻所述探针针尖部位的光学影像的面积之间的差异率容差，来避免将相邻所述探针针尖部位面积大小有略微不同时的比对结果误判为存在颗粒物沾染。
[0017]进一步地，所述探针针尖部位的光学影像是指从垂直朝向所述探针针尖方向所拍摄的光学影像。
[0018]进一步地，对所述探针进行清洁和再次清洁时，通过设定所述清洁时的扎针次数以及扎针针压，来对清洁的效果进行控制。
[0019]进一步地，对所述探针进行所述再次清洁时，通过设定增加所述清洁时的扎针次数以及扎针针压，来对再次清洁的效果进行控制。
[0020]进一步地，对所述探针进行多次的所述再次清洁时，通过设定按照一定的比例或固定数值增加每次清洁时的扎针次数以及扎针针压，来对多次再次清洁的效果进行控制。
[0021]进一步地，对所述探针进行多次的所述再次清洁时，通过设定按照一定的比例或固定数值增加每次清洁时的扎针次数以及扎针针压，来对多次再次清洁的效果进行控制，所述清洁时的扎针次数以及扎针针压分别具有上限值，所述允许再次清洁的次数，根据所述扎针次数以及扎针针压的增加比例或增加数值与其各自上限值之间的对应关系得出。
[0022]进一步地，在所述清洁时的扎针次数以及扎针针压到达上限值后，仍判断所述探针整体存在颗粒物沾染时，进行报警并停机处理。
[0023]在上述技术方案中，当每一片晶圆测试完毕后，就按照设定的检查周期的要求，进行探针的颗粒物沾染的检查。现有的清洁方式通常是在设定的一个晶圆测试批全部测试完毕后，才进行清针，非但清针效果无法知晓，而且对于测试中途沾染的颗粒物无法及时清除。探针的针尖如果沾染有颗粒物，非但会影响到测试时接触电阻的检测准确性，而且，由于测试PAD和芯片的金属导线之间的间距极小(约为2 μ m)，沾染颗粒物的探针将造成测试PAD和金属导线之间短路，甚至导致器件烧毁等严重后果。采用本发明的技术方案，在一个晶圆测试批的测试中途，就可通过对颗粒物沾染的检查，及时发现探针是否存在颗粒物沾染