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一种探针卡的制作方法
一种探针卡的制作方法
本实用新型涉及一种晶圆测试工具，特别涉及一种探针卡。包括印刷电路板、探针和探针固定部件，所述探针通过所述探针固定部件设置在所述印刷电路板上，所述探针贯穿所述探针固定部件，其特征在于：所述探针固一种探针卡的制作方法
一种探针卡的制作方法
本实用新型涉及一种晶圆测试工具，特别涉及一种探针卡。包括印刷电路板、探针和探针固定部件，所述探针通过所述探针固定部件设置在所述印刷电路板上，所述探针贯穿所述探针固定部件，其特征在于：所述探针固定部件内设有与探针数目相同且材质相同的中空金属套管，所述探针分别穿过所述金属套管且可插拨的设置在所述印刷电路板上。本实用新型的探针卡，更换坏针时，不需要拆开封装的塑料层，直接抽出坏针更换新针即可，操作简单快捷，提高了维修效率，同时减小了对卡和其它探针的伤害，增加了电路板的使用寿命。
【专利说明】一种探针卡
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种晶圆测试工具，特别涉及一种探针卡。
【背景技术】
[0002]当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂制作，晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为了确保晶圆良率及避免封装的浪费，半导体制程中须执行晶圆电性测试及分析制程，通过探针卡上的探针针测晶粒，筛选出电性功能不良的晶片，避免不良品造成后段制造成本的浪费。在晶片封装成本逐渐提高的趋势下，晶圆针测已经成为IC产业中重要且关键的一环，而随着集成电路的器件尺寸越做越小，测试的精准度要求也越来越高，对晶圆测试时使用到的探针卡结构上的改善可以大大提高晶圆测试的精准度。
[0003]由于测试的产品不同，探针卡探针的个数不同，并且针的材质也不相同。测试中，某些针有开叉或者磨损，需要更换坏针，而更换过程中，需要拆开固定的塑料层，不仅对卡和其他针有损伤，而且维修过程麻烦，耗时多。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种探针卡，解决现有技术更换探针过程不易、耗时多，且更换过程容易对卡和其它探针造成损伤的技术问题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种探针卡，包括印刷电路板、探针和探针固定部件，所述探针通过所述探针固定部件设置在所述印刷电路板上，所述探针贯穿所述探针固定部件，所述探针固定部件内设有与探针数目相同且材质相同的中空金属套管，所述探针分别穿过所述金属套管且可插拨的设置在所述印刷电路板上。
[0006]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0007]优选的，所述探针与所述金属套管均由铜或钨制成。
[0008]优选的，所述金属套管两端均延伸出所述探针固定部件。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型的探针卡，每根探针都安装在独立的金属套管内，更换坏针时，不需要拆开封装的塑料层，直接抽出坏针更换新针即可，操作简单快捷，不仅减小了对卡和其它探针的伤害，增加了电路板的使用寿命，而且减少了拆封装材料的次数，提高维修效率；同时探针和金属套管采用了相同的金属材料制成，防止了套管和针直接反应，从而避免影响测试问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0012]1、印刷电路板，2、探针固定部件，3、金属套管，4、探针。
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