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探针卡的制作方法
探针卡的制作方法
本发明公开一种探针卡，包括一电路板、一转接板、一探针头以及一加强结构。转接板配置在电路板上，且转接板包括一本体、多个第一焊球以及多个第一接点。本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面位在电路板以发明的一实施例的一种探针卡的示意图；
[0014]图1B是图1A的第一接点的放大示意图；
[0015]图2是依照本发明的另一实施例的一种探针卡的示意图；
[0016]图3是依照本发明的另一实施例的一种探针卡的示意图。
[0017]符号说明
[0018]50:自动平坦机构
[0019]100、200、300:探针卡
[0020]110、210、310:电路板
[0021]110a、310a:表面
[0022]120,220,320:转接板
[0023]122、222、322:本体
[0024]122a、222a、322a:第一表面
[0025]122b、222b、322b:第二表面
[0026]122c:开口
[0027]124、224、324:第一焊球
[0028]126、226、326:第一接点
[0029]128:走线
[0030]130,230,330:探针头
[0031]132:探测针
[0032]134:导电针
[0033]130a、230a、330a:第一侧
[0034]130b,230b,330b:第二侧[0035]140,240,340:加强结构
[0036]140a:开口
[0037]140b,340b:顶面
[0038]242:中介层
[0039]242a:第三表面
[0040]24?:第四表面
[0041]244:第二焊球
[0042]246:封装胶体
[0043]312:第一对外接点
[0044]328:第二对外接点
[0045]332:容置槽
[0046]350:软性电路板[0047]350a:开口
[0048]hl、h2:间隙
【具体实施方式】
[0049]图1A是依照本发明的一实施例的一种探针卡的示意图。请参考图1A，探针卡100包括一电路板110、一转接板120、一探针头130以及一加强结构140。本实施例是以探针卡100为一垂直式探针卡为例做说明。如图1A所绘示，转接板120配置在电路板110上，且转接板120包括一本体122、多个第一焊球124以及多个第一接点126。本体122具有一第一表面122a以及一第二表面122b，其中第一表面122a位在电路板110以及第二表面122b之间。这些第一焊球124配置在第一表面122a，且这些第一接点126配置在第二表面122b。探针头130配置在第二表面122b。探针头130电连接至第一接点126，且经由第一焊球124电连接至电路板110。
[0050]在本实施例中，探针头130的一第一侧130a用于接触待测物(未绘示)，例如芯片，且探针头130的一第二侧130b用于接触第一接点126。详细而言，探针头130包括多个探测针132 (probe pin)以及多个导电针134 (conductive pin)，
其中探测针132配置在第一侧130a且导电针134配置在第二侧130b，并且探测针132与导电针134是指同一构件的不同侧。在探针卡100进行测试时，探测针132