集成电路封装测试业的发展状况.doc

IC封装:依托产业联盟放大创新效益
中国半导体行业协会副秘书长于燮康
    我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件,但外部环境的不确定性给国内半导体产业带来较为沉重的压力。战略联盟模式是应对市场风险和国际金融危机的重要举措,有利于做大做强封测产业。
    自2008年第三季度以来,由于国际金融危机迅速波及实体经济,中国半导体产业遇到了前所未有的严峻考验,并导致连续第二年出现了负增长。虽然2009年半导体市场仍然呈明显下滑趋势,但从市场的发展来看已逐渐开始复苏,与2008年下半年相比,整体发展趋势较为乐观,今年半导体产业比去年呈明显回升态势。
    封测业面临良好机遇
    ●封测业占据我国半导体产业半壁江山
    ●与差距不断缩小
    近几年来,中国封装测试企业快速成长,国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能,中国的半导体封装测试行业充满生机。封测业已成为中国半导体产业的主体,占据着半壁江山,而且在技术上也开始向靠拢。我国半导体封测业面临着良好的发展机遇。
    首先,2010年国际半导体景气指数比原来预期的好。封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择,从2007年至今已有10多家 IDM企业的封测工厂关闭,全球封测业务向中国转移加速,中国封测业市场继续呈增长趋势。
    其次,中央经济工作会议已明确表示2010年仍然要坚持扩大内需。促进消费的政策将进一步加强,家电下乡政策将继续实施。政府将大幅提高下乡家电产品最高限价,进一步完善下乡家电产品补贴标准和办法。这些政策有利于电子元器件行业的发展。
    此外,中国半导体企业经过改革开放三十年来的摸爬滚打,产业规模快速扩大;设计、制造和封装测试业三业并举,结构日趋合理,半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强,产业链基本形成;技术创新能力不断提高,与差距不断缩小;制造代工企业纷纷进入国际市场,融入全球产业竞争。经过多年的发展和积累,我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件。
    外部环境仍对产业形成压力
    ●外部经济大环境仍存在较大的不确定性
    ●台湾地区放开封测产业将使竞争加剧
    不过,今年外部经济大环境仍存在较大的不确定性。部分发达国家失业率仍接近10%,制约着居民消费的扩大。贸易摩擦日益增加,产品降价、通货膨胀的压力依然存在,金、铜等原材料价格、生产要素价格继续攀升,这些都构成了不利的外部环境。同时,半导体产业是国际高度分工的产业,受汇率等外部经济因素影响较大,特别是人民币升值对出口订单、企业的效益、就业等都会造成沉重的压力。
    我国台湾地区封测业的放开也将给中国大陆封测产业带来冲击。台湾地区是全球封测业的龙头,2008年以前,台湾当局限制中高档封测技术向大陆转移,给大陆封测业提供了一个快速发展的时机;如今,台湾封测业已对大陆放开,台湾几大巨头纷纷加大对大陆的投资,给大陆企业造成了强大的竞争压力。
但挑战中也蕴含着机遇,各类人才的流动为中国大陆企业