NPI基本流程.pptx

制作：NPI Team
基本流程介绍
产品开发
TP工艺流程
NPI导入流程
测试开发流程
基本流程介绍
三 NPI导入流程
业务接新项目后填写新项目导入申请单并给TP
导入申请/资料/图纸审查
确认完成后进行Stack-up图纸的绘制Mail给业务进行报价
设计完成后给客户确认
结构图纸绘制
FPC/Sensor设计
设计完成后给IC商确认
确认OK后给生产进行生产
给采购进行打样
OK
OK
包装出货
测试OK
二 产品开发介绍
业务接项目后提供图纸
NPI将资料Pass给TP sensor team 和 FPC layout Team审图
根据IC商提出的资料和客户信息，出Stack-up图纸给中央研发部进行报价
业务评估OK 后NPI team 项目开发
NPI需与业务&IC商确认图纸的完整与准确性
如出现问题需与业务沟通
图纸设计完成后与客户&IC商进行确认
确认OK后给业务项目安排生产
制作完成后包装出货
FPCoutline
和AA与VA的size;
2. ITO的图案或ITO designguideline；
3. Routing rules FPC design guideline ;
4. IC型号，datasheet,
FPC schematic
Connector datasheet
pin 定义并标好第一脚位置。
正式的结构图纸与客户确认
Sensor/FPC图纸与IC商确认
NPI项目负责人需时刻跟进产品的进度
四 测试开发流程
IC供应商/客户提供提供测试电路图纸
测试版调试
发包给采购
测试板Layout和Test fixture的设计
文件入档
制作Test Spec
客户confirm Test Spec
转交给MP测试
评估申请Tester数量
发包加工
调试做Test Spec
GR&R和Relation for all testers
待客户确认
客户确认
OK
用于MP生产
一 TP基本工艺流程介绍
QC
IQC
覆正反面保护膜
裁切（覆背面保护膜）打防呆孔
撕非ITO面保护膜、印刷
保护胶
保护胶固化
撕ITO面保护膜
X-ITO(100um)
烘烤银线
冲靶标孔
老化
印耐酸
UV固化
印银线
蚀刻
QC
QC
QC
QC
QC
QC
QC
QC
QC
酸的配置
碱的配置
纯水
QC
QC
QC
QC