PCB内层工艺实战经验总结报告.ppt

内层制程实战经验总结总结人:李凡2011-5-1
内层制作流程
裁板
涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
前处理
裁板工序
按照设计规定要求,将基板裁切成工作所需尺寸.
注意事项:
1)避免板边披锋影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理,防止刮伤.
2)考虑涨缩影响,裁切板送下制程前需烘烤.
3)裁切注意机械方向一致性.
前处理工序
目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.
前处理方法:
:以化学反应造成铜面微蚀
:用灰色尼龙刷,进行磨刷.
化学微蚀法
化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭磨刷轮损坏。在这其中化学微蚀法也会搭配磨刷法一起针对外层板进行铜面处理,加强粗化作用,以利获得更加之完美的铜面附著力,提升品质。
化学微蚀法主要是SPS+H2SO4做为药水成份,其微蚀速率控制在40~60μ〞
刷磨法(Brush)
利用磨刷轮均匀拋刷铜面使其平整且刷痕一致,并获得均匀粗糙度,如此对油墨才有良好的附著力,而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格,可作水破实验加以验证。(水破至少30秒)
前处理重点
微蚀速率确认(40~60 u")
微蚀速率
1、取二片10CM x10CM之基板走微蚀并烘干以微秤计秤重得W1
2、同上二片基板再走微蚀并烘干以微秤计秤重得W2 3、(W1-W2)*213=微蚀速率(u")
水破测试(>30 sec)
测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30 sec
板面无水痕
目视检查上下板面不可有水痕残留
粗糙度
Ra:~ 波峰与波谷平均值
Rz:2~3um 波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um 最大波峰-最小波谷
设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,~.
流程介紹:
清洁
涂布
清洁
收板
涂布作业条件:
,为细线路制造必须.
.
~10分钟.
烘干
涂布工序
清洁机原理图:
A



清洁机的主要作用:
通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜粉粒的效果.
C
A
A
A
B
B
涂布前清洁处理
涂布原理:
基板
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
转速越快,涂布厚度越厚
金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度
A1/A2:涂布轮
B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上
C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內
涂布原理
B2
C1
A1
B1
C2
A2