2021年设计综合规范拼版设计.doc

PCB拼版及连接筋规范
目录
1 目标 2
2 适用范围 2
3 规范内容 2
PCB 拼板 2
PCB 连接筋 2
去板边工艺设计 3
4 相关文件和统计 3
5 附录 3
1 目标
为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计要求，为硬件设计人员
提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
准则；降低因PCB 设计不良给生产带来困难，杜绝因设计问题造成出现批次性不
良。
2 适用范围
适适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等包含到评定可制造性设计全部些人员。
3 规范内容
PCB拼板
拼版连接方法：拼版连接方法关键有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
图1 PCBV型槽设计
双面对刻V 形槽拼版方法：V 形槽适适用于外形形状为方形PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，提议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘不适合采取双面对刻V型槽拼版方法；开V 形槽后，通常按30°角度开V 槽。剩下厚度X 应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重板子可取上限，对承重较轻板子可取下限。V 形槽设计要求图1所表示。
图2 长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方法：PCB超出四层（含四层）主板全部必需采取长槽孔加圆孔连接方法；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板提议视PCB外形确定拼版连接方法（外形有弧线或不规则形状则采取长槽孔加圆孔连接方法）。图2示。
拼版数量：必需依据单个PCB板尺寸，来计算整个拼版大小不能超出PCB 最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置正确性，影响贴片精度。通常要求主板为4 拼版；按键板、LCD板类副板不超出6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超出12拼版；特殊面积副板视具体情况确定。
拼版方法：拼版方法分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽可能采取阴阳拼版方法拼版，节省产线首件确定时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等全部需要采取双面拼版方法设计，因为包含到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采取图5和图6拼版方法，一定要确保方向一致。
图3 双面拼版
图4 阴阳拼版
图5 双面拼版，但方向不一致，影响贴片效率
图6 阴阳拼版，但方向不一致，影响贴片效率
拼版之间距离：拼板之间要保持2～4mm 距离，且全部拼板之间距离全部要保持一致。若距离太大，轻易造成PCB 变形和降低贴片效率；若距离太小，在分板时轻易损坏板边元件。
PCB拼版连接筋
连接筋数量：依据板边元件情况，拼板和拼板之间必需要有2～3根连接筋，使整个PCB 强度满足生产要求，不然运输和贴片过程中轻易断裂。
连接筋大小：通常要求长度为3～5mm。
连接筋位置：依据板边元件情况，避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件周围不能设计拼版连接筋，不然在