FPC设计规范.doc

文献名称： FPC设计规范及注意事项
文献编号：
版 本：
A/0
页 码：
1 of 26
更改历史
版本
更 改 描 述
更改人/日期
评审&分发(评审-√，分发-※ )
筹划部
日期
采购部
日期
研发部
日期
工程部
日期
生产部
日期
市场部
日期
行政人事部
日期
品质部
日期
财务部
日期
批准
注意：文献加盖红色文献控制章方有效。

规范我司FPC（柔性线路板）设计原则，提高设计员设计水平，及工作效率。
范畴
合用于我司FPC（柔性线路板）设计
职责
研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
定义
无
FPC设计规范与注意事项
1 FPC机构设计规范
LCD与FPC压合处规定
如上图所示
A：表达FPC成型边到LCD .
B：表达FPC -.
C：.
D：.
E：FPC PIN反面PI覆盖膜距FPC .
F：.
G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPCCVL需上玻璃 -
FPC与主板焊接处规定
如上图所示：A：双面胶要耐高温,= .
最佳是3M厂商生产,可靠性较好.
B：.
C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.
D：FPC出PIN要有漏锡过孔,,便于焊接.
E：FPC PIN正反面不能相等,-,正反面不能出阻焊层.
注:此连接方式最后要符合客户规定.
FPC与主板插拔处规定(以HIROSE为例)
如上图所示：A：，重点尺寸.
B：.
C：.
D：.
E：倒角非常重要,一定要有,否则也许接触不良.
F：补强材料要硬,.
G：-,重点尺寸.
注：以上是以HIROSE连接器为例,详细项目要参照客户连接器规格书.
FPC与主板以公母座连接器连接
如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格阐明为准，辅助焊盘不能少。
B：补强厚度依客户规定而定.
C：补强材料有PI，FR4，钢片等，普通以FR4为主，性价比最高。
BL，TP焊盘设计规定
如上图所示：A：。
B：FPC对位标记，FPC ,便于焊接.
C：。
LAYOUT设计规范
FPC设计前准备
1>.精确无误原理图(涉及书面文献与电子档以及无误网络表)
2>.提供FPC大体布局图或重要单元,(构造图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等有关信息)
3>.仔细阅读原理图,理解电路架构,理解电路工作条件
4>.确认FPC中关健网络,理解重点元件设计规定
FPC布线规则
1>.定元件封装
2>.导入FPC框架
3>.载入网络表
4>.布局
:普通参照点都设立在左边和底边边框线交点(或延长
线交点),元件布局、布线均以此参照点
为准.


A. 遵循先大后小,先难后易原则
B. 布局可以参照原理图大体布局,依照信号流向规律放置主元器件
C. 总连线尽量短,关健信号线最短
D. 强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要完全分开
E. 高频元件间隔要充分
F. 模仿信号、数字信号要分开.
5>.相似构造电路应尽量采用对称布局.
6>.按照均匀分布、重心平衡、版面美观原则来优化布局
7>.同类行元件应在X或Y轴上方向一致,同一类行有极性分立元件也要力求在
X或Y方向上一致辞,以以便生产和调试
8>.元