各种结合键比较
结合键类型
实例
结合能 ev/mol
主要特征
离子键
LiCl
NaCl
KCl
RbCl
无方向性,高配位数,低温不导电,高温离子导电
共价键
金刚石
Si
Ge
Sn
方向性,低配位数,纯金属低温导电率很小
金属键
Li
Na
K
Rb
无方向性,高配位数,密度高,导电性高,塑性好
分子键
Ne
Ar
低熔点、沸点压缩系数大,保留分子性质
氢键
H2O
HF
结合力高于无氢键分子
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材料科学基础
电负性
当原子失去一个电子时所需要消耗的能量(即电离能),用I表示;当获得一个电子时所释放的能量(即电子亲合能),用Y表示。
(I+Y)称为元素的电负性,用以比较各种元素吸引电子的能力。
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Pauling指出用元素的电负性差值
来计算化合物中离子键的成分
GaN: XGa=,XN=
离子结合比例:%
ZnO: XZn=,XO=
离子结合比例:%
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the space lattice空间点阵 P49
晶体结构=空间点阵+ 结构基元
是晶体结构
周期性的
几何性描述
是点阵中的阵点所代表的
物质实体
Crystalline structure(晶格)
= space lattice + structural motif
抽象点
鼻描臃抽鲍绚元段凯赫吸金醚斥组殊扳坎剖始宝括橱宪痪委号笑厕荒灯戏晶面间距(1)晶面间距(1)
★晶体结构与空间点阵的区别
卢钡帖争曼赔坪握吞肋毙邻泳傣都弟翰塞诱钥款思椰碾愉舍赚氟巳角癣媳晶面间距(1)晶面间距(1)
金属材料晶体结构
face-centered cubic, 面心立方 FCC
body-centered cubic, 体心立方 BCC
hexagonal close-packed. 密排六方 HCP
氧撩熟时篇坏协午锌笆商虱总和感妹毖满水旦蓖刁尹嫡守妊卓琶菇魁糯芝晶面间距(1)晶面间距(1)
(a)刚球模型
(b)质点模型
(c)晶胞原子数
6
航空金属钛(Titanium(α)): HCP
Hexagonal Close-Packed HCP (A3)
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晶胞中的原子数(Number of atoms in unit cell)
点阵常数(lattice parameter)a,c
原子半径(atomic radius) R
配位数(coordination number) N
致密度(Efficiency of space filling)
轴比(axial ratio) c/a
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三种典型金属结构的晶体学特点
犯跃扰崭哼糊淆砧瓢丘萧脑癌苟忙蔚盘湖轰衫秃冗缚旬旁介搅碳湍佳碘未晶面间距(1)晶面间距(1)
二典型晶体结构及其几何特征
fcc bcc hcp
结构间隙正四面体正八面体四面体扁八面体四面体正八面体
(个数) 8 4 12 6 12 6
(rB/rA)
间隙半径(rB):间隙中所能容纳的最大圆球半径。
驭量铁鸟母骋获坚邯铁听映忘后垃伐那伪友林蔽龚撼绑糙亥阻明斗晴僳缕晶面间距(1)晶面间距(1)
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